レーザー切断

どの位の厚みまで切断できますか？
MDFは、12mm程度。
木材（無垢）は、5〜７mm程度切断可能ですが、材種によっては切断できない場合がございます。
※材質やレーザーの出力によって変わってきますが、厚みが増すと切断面の焦げが強くなります。
アクリルは、10ｍｍ厚程度。
※アクリルに関しては、厚みが増すと切断面に歪みが生じる場合がございます。
最大加工範囲はどのくらいですか？
最大材料サイズが1016mm×711.2mmですので、その範囲内で加工可能です。
紙・布の切断はできますか？
天然繊維、化学繊維とも、切断可能です。
金属の切断はできますか？
金属に関しましては、切断はできません。
ガラスや陶器の切断はできますか？
切断することはできません。
石の切断はできますか？
切断することはできません。
グラスエポキシの切断はできますか？
切断は可能ですが、切断面に焦げが発生するため、ご希望の品質レベルに拠ります。
塩ビの切断はできますか？
塩ビは塩素ガスが発生するため錆を生じ、機械の寿命を著しく低下させます。
非塩ビのものでしたら切断可能です。
カルプの切断はできますか？
可能です。ただし端面に焦げが発生し易いため、加工に当たっては工夫が必要です。
また、アクリルとの複合板は、切断が困難です。
ポリカーボネイトの切断はできますか？
切断は可能ですが、端面の焦げが発生するため、ご希望の品質レベルに拠ります。
また、切断時に発生するガスにより、素材の黄変が生じます。

レーザー彫刻

金属の彫刻はできますか？
ステンレス、チタン、鉄など一部金属は、マーキングレベルならば可能です。
ただし、素材によってはできない場合もございます。
金、銀、銅、真鍮、アルミなどは、高密度レンズを用いても加工は不可能です。
また、アルマイトのマーキングや塗装金属（塗装剥離）にはノーマルのレンズでもマーキングは可能です。
ガラスや陶器への彫刻はできますか？
可能です。ただし、熱に弱いガラスは割れてしまうことがあります。また、耐熱セラミックなどには彫刻が困難です。 また、深さを必要とする場合は、熱により割れてしまうことがあります。
石や貴石の彫刻はできますか？
素材毎に可否が異なります。貴石を例に挙げると、水晶は必ずヒビが入りますが、オニキス等は彫刻が可能です。
グラスエポキシへの彫刻はできますか?
可能です。ただし、あまり深い彫刻ですと、切断時同様焦げを生じます。
塩ビの彫刻はできますか？
塩ビは塩素ガスが発生するため錆を生じ、機械の寿命を著しく低下させます。
非塩ビでしたら、可能です。

レーザー加工の方法について

3D の成形は可能ですか?
できません。2次元加工のみになります。オプションのロータリーフィクスチャを用いることで、円周上の加工は可能です。 ドライバの機能により擬似的なレリーフ加工は可能です。
素材の内部のみに加工することはできますか？
できません。表面から垂直方向の加工のみ可能です。
フィルムやシートのハーフカットは可能ですか？
可能です。ただし、基材およびセパレータの種類により、加工品質は変わって参ります。
ルーターのように、一定の深さで掘り込むことはできますか？
彫る深さおよび素材に拠ります。厳密な寸法精度を求めるような深彫りには適しません。
紙など薄い素材を重ね切りすることは可能ですか？
適しません。毛細管現象により、煙や熱が隙間に浸透してしまいます。
また、発火の原因となり易いのでご注意ください。
ミクロン単位の加工は可能ですか？
加工内容によって変わります。加工精度0.05mm以下の超微細加工には適しません。